●
Техникалық ғылымдар
ҚазҰТУ хабаршысы №2 2014
131
2. Kader M. Resheniya kompanii Cisco Systems po obespecheniyu bezopasnos¬ti korporativnyx setej. M.: Cisco
Systems, Inc. Riversajd Tauerz, 2000. 80 s.
3. Korotygin C. IPSec – protokol zashhity setevogo trafika na IP-urovne. http://home.al.ru
4. Olifer N. Protokoly IPSec //Zhurnal setevyx reshenij LAN. 2001. №3.
5. Vidy VPN-soedinenij. ZyXEL Communications Corporation. http://ZyXEL.ru
6. Olifer N. Differencirovannaya zashhita trafika sredstvami IPSec. http://stem.osp.ru/lan.
7. Semenov Yu.A. Protokoly zashhishhennyx kanalov (chast 1, PPTP i chast 2, L2TP) //setevye resheniya. 1999.
http://www.nestor.m3nsk.by/sr
8.Enciklopediya setevyx protokolov ot BiLiM Systems. L2TP, PPTP. http://www.protocols.ru
9. Protokol L2TP, PPTP. Microsoft Corporation. http:// technet.microsoft.com/ru-ru.
Тұрым А.Ш., Сейлова Н.А., Оған А.
IPSec және L2TP – компьютерлік желілердің негізгі қауіпсіздік хаттамалары
Түйіндеме. Бұл мақалада компьютерлік желідегі қауіпсіздік хаттамалары, сонымен қатар олардың
дестелерді қауіпсіз тасымалдау кезіндегі атқаратын ролі қарастырылған. Қорғалмаған желілер арқылы
дестелерді тасымалдау кезінде шифрлау, аутентификациялау және қорғанышты қамтамасыз ету мәселелерімен
айналысатын хаттамалар тобы қаралған.
Негізгі сөздер: компьютерлік желі, ақпарат қауіпсіздігі, қауіпсіздік хаттамалары, дестелерді тасымалдау.
Турым А.Ш., Сейлова Н.А., Оган А.
IPSec и L2TP – основные протоколы безопасности компьютерных сетей
Резюме. В данной статье рассматриваются протоколы безопасности компьютерных сетей и их роль в
обеспечении безопасной передачи пакетов. Рассмотрены группы протоколов решающие проблемы защиты,
шифрования и аутентификации при передаче пакетов по незащищенным сетям.
Ключевые слова: компьютерная сеть, безопасность информации, протоколы безопасности, передача
пакетов.
Turym A.Sh., Seilova N.A., Ogan A.
IPSec and L2TP - basic security protocols of computer networks
Summary. This article discusses the security protocols of computer networks and their role in providing secure
transmission of packets. The groups of protocols to solve problems of protection, encryption and authentication of
packets transmitted over unsecured networks.
Key words: computer network, information security, security protocols, packet forwarding.
ӘОЖ: 683.9:621.7
Қ.А. Ожикенов, Р.М. Утебаев, Ж.М. Баймбетова
(Қ.И. Сәтбаев атындағы Қазақ ұлттық техникалық университеті,
Алматы, Қазақстан Республикасы)
КОМПОЗИТТІК МАТЕРИАЛДАҒЫ ҚЫЗДЫРҒЫШТЫҢ ТЕМПЕРАТУРАСЫН
БАСҚАРАТЫН ЖҮЙЕНІ МОДЕЛЬДЕУ
Аңдатпа.
ISIS
бағдарламасы
арқылы
композиттік
материалдың
көмегімен
қыздырғыштың
температурасын басқаратын жүйенің модельдеу әдісі қарастырылады. Модельдеу мысалдары және оның
зертханалық аналогы келтіріледі. Модельдеудің және қыздырғыштың температурасын басқару бағдарламалары,
жүргізілген тәжірибелік жұмыстардың нәтижелері түсіндіріледі.
Негізгі сөздер. Композиттік материал, температура, қыздырғыш, микроконтроллер, драйвер,
дәнекерлегіш.
Қазіргі таңда композиттік материалдар Дүниежүзінде кеңінен таралған. Композиттік
материалдың көмегімен техникада көптеген жеңілдіктер мен өзгерістер енгізілді. Композиттік
материал, сонымен қатар, композициялық материал немесе композит деп аталатын материал – бұл
қолмен жасалынған бір текті емес тұтас материал, соңғы құрылымда макроскопиялық деңгейде бір-
біріне қосылмайтын, физикалық және химиялық қасиеттері бойынша әртүрлі, бір немесе бірнеше
компоненттерден тұрады.
●
Технические науки
№2 2014 Вестник КазНТУ
132
Композиттің механикалық бағыты элементтің және матрицаның қасиеттерінің, сонымен қатар
олардың арасындағы байланыстың беріктігінің қатынасымен анықталады. Материалдың тиімділігі
мен жұмысқа қабілеттілігі бастапқы компонеттерін дұрыс таңдауға және олардың бастапқы
сипаттамаларын сақтап қалу үшін компоненттер арасындағы берік байланысты қамтамасыз ететін
бірге қолдану технологиясына байланысты.
Композиттік материалдардың қолданыс аймағы өте кең жәнедәнекерлегіштерде де кеңінен
қолданыс тапқан. Соңғы жылдарда мұндай дәнекерлегіштер көптеп сұранысқа ие болып жүр. Ең
алғашқы дәнекерлегіштер АҚШ, Жапония, Ресей секілді мемлекеттерде кеңінен қолданыс алған[1].
Бұл дәнекерлегіштердің бұған дейінгі қолданыста болып келген дәнекерлегіштерден
артықшылығы - заманауи талаптарға сай, тоқ күшін аз қолданатын, қуат көзімен жұмыс істейтін,
сымсыз [2].
Бұл
жұмыста
композиттік
материалдан
жасалған
дәнекерлегіштердің
көмегімен
қыздырғыштың температурасын басқаратын жүйені модельдеу жүзеге асырылды (1-сурет).Бұл
бағдарлама арқылы микроконтроллер берілген тапсырманы нақты етіп орындай алады.
Микроконтроллері бар арнайы микросұлбаларды қолдану қыздырғыштың температурасын қолайлы
және функционалдық сұлбасын алуға мүмкіндік береді.
1-сурет. Композиттік материалдағы қыздырғыштың температурасын басқарудың принципиалдық сұлбасы
Композиттік материалдағы қыздырғыштың температурасын микроконтроллерін басқару үшін
Basic Compiler көмегімен құралған, арнайы Proton IDE тілінде жазылған бағдарлама келтірілген:
Device = 16F877А; Қолданылып отырған микроконтроллер
Xtal = 4 ; Осциллятор жиілігі 4 МГц
;----------- ЖКИ-ге қосуды келтіру --------------------------
Declare LCD_Type ALPHA ; ЖКИ түрі - әріптік -сандық
Declare LCD_DTPin PORTB.4 ; ЖКИ портының деректері
Declare LCD_ENPin PORTB.3 ; E сызығымен басқару
Declare LCD_RSPin PORTB.2 ; RS сызығымен басқару
Declare LCD_Interface 4 ; Деректер шинасын ажырату
Declare LCD_CommandUs 2000 ; Команданы жіберу алдындағы кешігу
●
Техникалық ғылымдар
ҚазҰТУ хабаршысы №2 2014
133
Declare LCD_DataUs 50 ; Деректерді жіберу алдындағы кешігу
Declare LCD_Lines 4 ; ЖКИ тармағының саны
;-------------------------- Порттарды икемдеу--------------------------
'Declare PORTB_PULLUPS = OFF ; PORTB-ғы тарту резисторларын өшіру
Declare All_Digital = On ; Барлық порттарды сандық кіріс/шығыс етіп орнату
;----------------- Арнайы тағайындалған регисторлар-----------------
TRISA = %00000011
' RA0,RA1 кіріс, RА2...RА5 шығыс
TRISC = %00000000 ' RC2 шығыс ШИМ
;-------------------------------- Ауыстыру жарнамасы ----------------------------
Dim Tout As Byte
Dim T_ As Float
Symbol SB1 = PORTA.0
Symbol SB2 = PORTA.1
Dim N As Byte
'-------------------------------Инициализация---------------------------------------
init:
Tout = 0
;------------------------ Негізгі бағдарлама-----------------------
main:
'cls
'HT' 1, Tout, 2000
T_ = Tout / 2.55
Print At 1, 1, "t", Dec3 Tout
Print At 2, 1, "tout=", Dec1 T_ , "%"
If SB1 = 0 Then DelayMS 100: N = N + 1
If N >= 254 Then N = 254
If SB2 = 0 Then DelayMS 100: N = N - 1: If N = 255 Then N = 0
Tout = N
DelayMS 50
GoTo main
End
Mecanique компаниясында Proton IDE тілінде жазылған бағдарламаны қолдану, бағдарламаның
жоғарғы жылдамдықта жұмыс істеуі мен интерфейсінің қарапайымдылығымен тиімді.
Микроконтроллері бар сұлбалар үшін ең қолайлы моделдеу ортасы Proteus пакетінің ISIS
(Сұлбаларды Енгізудің Интеллектуалды Жүйесі) болып табылады [3]. 1-суретте көрсетілген
принципиалдық сұлба ISIS ортада жиналған. Ұқсас сұлбаны толығырақ математикалық анализ жасау
үшін Matlab бағдарламасы қолайлы болып табылады [4].
Прототипте (1-сурет) MicroChip компаниясының PIC16F877A микроконтроллері қолданылады
[5]. Сұлбада тактілі жиіліктің резонаторы көрсетілмеген, себебі модельдеу ортасында тактілік
жиілікті қандай құралдармен қамтамасыз ету керектігін бағдарлама өзі анықтайды. L298 сұлбасы
тұрақты тоқ қозғалтқышының драйвері болып табылады және қозғалтқышты басқаруды қамтамасыз
етеді, оның қуаты 30Вт-тан аспайды. Шығарушы завод ұсынған L298 микросұлбаның блок
диаграммасы 2-суретте келтірілген
.
L298 драйвері PowerSO20 пакетінен және 15-қорғасындық
MULTIWATT-ғы тұйықталған бүтін интегралдан тұрады.Бұл жоғарғы күшейткіште, үлкен тоқта
жұмыс істейді. Ол қосу жене өшіру құрылғысынан тұратын екі кірісті болып келеді. Резистордың
сезімтал бетін байланыстыру үшін терминалдың тиісті беті қолданылуы мүмкін және төменгі
транзистордағы сәуле шығарушы кез келген көпір бір-бірімен байланысады. Логиканың төменгі
күшейткіште жұмыс істеуі қосымша кіріс көзін қажет етеді [6].
●
Технические науки
№2 2014 Вестник КазНТУ
134
2-сурет. L298 драйвердің микросұлбасының блок диаграммасы
Сондай-ақ, композиттік материалдағы қыздырғыш температурасымен басқару жүйесін
модельдеу кезінде қыздырғыш арқылы біз температураны анықтаймыз. Жұмыс үрдісіндегі
қыздырғыш моделі 3-суретте берілген.
3-сурет. Жұмыс үрдісіндегі қыздырғыш моделі
●
Техникалық ғылымдар
ҚазҰТУ хабаршысы №2 2014
135
PIC микроконтроллері арқылы жүйенің талабына байланысты әртүрлі басқару сұлбасын
ұйымдастыруға болады [7]. Микроконтроллердің құрамында кең импульсті модулятордың (КИМ) екі
тәуелсіз шығыстары бар, сәйкесінше, RC2 және RC1 портындағы CCP1 және CCP2. КИМ көмегімен
бір немесе бірнеше қозғалтқыштарды басқаруға болады. Мысалға, Proton IDE-да КИМ-ды басқару
командасы HPWM 1, VAR1, 1000 болып табылады. Мұндағы 1 сигнал шығатын шығыс портты
анықтайды, VAR1 толу коэффициентін анықтайды, 1000 КИМ-дың жиілігін анықтайды.
Микроконтроллердің барлық кіріс-шығыс порттарын RC, RB және RA кері байланыс датчигі
үшін немесе басқару сигналын енгізу үшін қолдануға болады.
Айтып кететін жағдай, микроконтроллерді компьютер көмегімен COM порты арқылы
басқаруға болады, ол үшін көп жағдайда арнайы MAX232 микросұлбаcы қолданылады. Жетекті
басқару жүйесінің зертханалық моделі 4-суретте көрсетілген.
4-сурет. Жетекті басқару жүйесінің зертханалық моделі
Осылай, заманауи кешенді модельдеу тәсілдерінің көмегімен композиттік материалдағы
қыздырғыштың температурасын басқару сұлбасын қарапайым жасауға мүмкін беретінін
модельдеудің және жобалаудың алынған нәтижесі көрсетті. Микроконтроллерлерді қолдану
қыздырғыштың температурасын басқаратын бұрынғы жүйесін жаңартуға мүмкіндік береді.
Ұсынылған жобалау тәсілі жаңа басқару сұлбасын жасауға және зерттеуге және композиттік
материалдың көмегімен қыздырғыштың температурасын басқарудың мәселесін шешуге мүмкіндік
береді.
ӘДЕБИЕТТЕР
1. Википедия COMFIBER полицензии Creative Commons Attribution-NonCommercial-SnareAlike 3.0.
2. www.finestreet.ru Александр Любимцев. Паяльные станции HAKKOCorporation
3. Максимов А. Моделирование устройств на микроконтроллерах с помощью программы ISIS из пакета
Protues VSM – Радио, 2005, №4, стр.30
4. Дьяконов В.П. MatLab 6.5. SP1/7+Simulink 5/6 в математике и моделировании. Москва, СОЛОН –
Пресс 2005
5. Предко М. Справочник по Pic-микроконтроллером. Пер. с англ. – М ДМК Пресс, 2002
6. www.st.com 2000 ST Microelectronics – Printed in Italy – ALL Rights Reserved
7. SGS – TomsonMicroelecrtonics datasheets/www. datasheets.com.
REFERENCTS
1. COMFIBER Wikipedia according to the license Creative Commons Attribution-NonCommercial-SnareAlike 3.0.
2. www.finestreet.ru Alexander Lyubimtsev. Soldering stations HAKKO Corporation
3. Maksimov A. Modeling of devices on microcontrollers by means of the ISIS program from a Protues VSM
package – Radio, 2005, No. 4, p. 30
4. V.P.'s deacons of MatLab 6.5. SP1/7+Simulink 5/6 in mathematics and modeling. Moscow, SOLON – the
Press 2005
5. Ancestor M. The reference book on the Pic-microcontroller. The lane with English – DMK M the Press, 2002
6. www.st.com 2000 ST Microelectronics – Printed in Italy – ALL Rights Reserved
7. SGS – TomsonMicroelecrtonics datasheets/www. datasheets.com.
●
Технические науки
№2 2014 Вестник КазНТУ
136
Ожикенов Қ.А.,Утебаев Р.М., Баймбетова Ж.М.
Композиттік материалдағы қыздырғыштың температурасын басқаратын жүйені модельдеу
Түйіндеме. Жұмыста, қазіргі таңда инженерлердің жұмысын жеңілдету мен мемлекетіміздің
экономикалық, техникалық жағдайын жақсарту барысындағы өзекті мәселелердің бірі болып табылатын
композиттік материалдың көмегімен қыздырғыштың температурасын сымсыз, қуат көзімен басқару мәселесі
қарастырылған.Төменгі температура кезінде литий-ионды батареяларды қыздыру үшін композиттік
материалды қолданудың жаңа тәсілдері ұсынылды. Басқару алгоритмі ISIS бағдарламасындағы Proton IDE
тілінде жазылған бағдарламамен жүзеге асырылып, Proteus бағдарламасына негізделіп жасалған
микроконтроллер арқылы модельдеу жүргізілген. Модельдеу нәтижесін қолдана отырып, көптеген тәжірибелік
жұмыстар жүргізіліп, қыздырғыштың температурасын литий-ионды батареялармен басқару мүмкіндігі пайда
болды.
Негізгі сөздер. Композиттік материал, температура, қыздырғыш, микроконтроллер, драйвер,
дәнекерлегіш.
Ожикенов К.А.,Утебаев Р.М., Баймбетова Ж.М.
Моделирование системы управления температурой нагревателя на композитном материале
Резюме. В работе рассмотрен вопрос управлять нагревателя температурой без провода с батареями с
помощью композитного материала облегчить работу инженера. При низкой температуре предложили новые
приемы композитных материалов для нагревателя литий-ионных батареях. Алгоритм управления осуществлен
на языке ProtonIDEоснованная на язык программирования ISIS, а моделирования проведено с помощью
программированияProteus основанная на микроконтроллерах. Применяя результаты моделирования, появляется
возможность управления нагревателя температурой с литий-ионной батарей.
Ключевые слова. Композитный материал, температура, нагреватель, микроконтроллер, драйвер,
паяльник.
Ozhikenov K.A., Utebaev R.M., Baimbetova J.M.
Modeling of a control system by heater temperature on a composite material
Summary. In work the question is considered to operate the heater temperature without wire with batteries by
means of a composite material to facilitate work of the engineer and to improve economy, technical conditions of the
state is one of actual problems of today.At a low temperature offered new receptions of composite materials for the
heater lithium - ion batteries. The algorithm of management is carried out in the Proton IDE language based on the ISIS
programming language, and modeling is carried out by means of Proteus programming based on microcontrollers.
Applying results of modeling, there is a vozmozhnostyupravleniya of a negrevatel temperature about lithium - ion
batteries.
Key words. Composite material, temperature, heater, microcontroller, driver, soldering iron.
ӘОК 683.9
А.Н. Нурлыбаева, М.С. Сахы, Е.І. Рүстем, Э.Н. Нурлыбаева
(М.Х. Дулати атындағы Тараз мемлекеттік университеті,
Қ.И. Сәтбаев атындағы ҚазҰТУ)
АСА ГИДРОФОБТЫ ҚАПТАМА – ПОЛИФУНКЦИОНАЛДЫҚ НАНОҚҰРЫЛЫМДЫ
МАТЕРИАЛДАРДЫҢ ЖАҢА ТИПТЕРІ
Аннотация. Аса гидрофобты материалдармен қаптамалар үлкен тәжірибелік қызығушылық тудырып
отыр, өйткені олардың құрамында өте сирек кездесетін функционалды топтар кіреді. Инновациялық жағынан
бұл материалдарды тек нанотехнология және наноматериалды қолдану арқылы алуға болады. Бұл мақалада
алынған материалдардың теориялық негіздері қарастырылды, тәжірибелік қолдану жағынан анализдері
ұсынылды. Қазіргі таңда қолданып жүрген негізгі әдістердің түрлері көрсетілді. Аса гидрофобты қаптаманың
химиялық және физикалық табиғаты талқыланды. Осы материалдарды алу үшін ең біріншіден беткі қабаттарын
өңдеуден өткізу қажет.
Кілт сөздер: аса гидрофобты, сулану гистерезисі, жұғу бұрышы, гидрофильді, лиофильді, гидрофобты,
лиофобты, кедір – бұдырлы, флюидалы.
Қазіргі таңда басқа елдерде аса гидрофобты материалдармен қаптамалар қарқынды түрде
өңделуде және үлкен тәжірибелік қызығушылық тудырып отыр. Осылардың ішіндегі маңыздысы –
суды өткізбейтіндігі, бейорганикалық жағынан биологиялық қаптаманың өсуінің тұрақтылығында,
●
Техникалық ғылымдар
ҚазҰТУ хабаршысы №2 2014
137
органикалық ластануды болдырмайды, коррозияға төзімді және гидрофобтық қаптамадағы су ағыны
сырғып домаланып ағып кетуіне байланысты болады.
Ғылыми зертханада аса гидрофобты материалдарды зерттеу мен іздену жұмыстары ХХІ
ғасырларда ғана басталды. Өйткені, беткі қабатындағы сұйық ортаның әрекеттесуінің жалпы
теориясының жазылуы, экстремальды түрде сулануының сипаттамасы соңғы он жылда ғана жасалды,
және аса гидрофобты қаптаманы тек нанотехнология және наноматериалды қолдану арқылы алуға
болады. Сондықтан, нанотехнология деңгейінің қарқынды дамуына және аса гидрофобты
материалдардың алыну технологиясының өнер туындыларына байланысты болып отыр. Аса
гидрофобты материалдарының қасиеттері бұл сулану құбылыстарына жатады, сол себептен аса
гидрофобты негіздеріне қысқаша [1] тоқталамыз.
Беткі қабаттарының сулану құбылысы үш фазамен анықталады, ол сулану ортаның тепе –
теңдігі, сулану сұйықтығы және үшінші флюидалы фаза, бұлар қоршаған ортада маңызды рөль
атқарады.
Беткі қабаттарының сулануының негізгі сипаттамаларының бірі – ол суланудың
микроскопиялық жұғу бұрышы және оның гистерезисі. Жұғу бұрышына қатысты мысал келтірсек,
жүйедегі қатты дене ол сұйықтық, ал будың микроскопиялық жұғу бұрышы дегеніміз бу –
сұйықтықтың беткі қабатынын бөлігі арасындағы бұрышы және қатты дене – сұйықтық сызықты
бойлай үш фазамен байланысады (1-сурет).
1-сурет. Жұғу бұрышын анықтау
Осыдан 200 жыл бұрын өзінің классикалық жұмыстарының бірінде «Аn Essay on the Cohesion
of Fluids» Т. Юнг мынаны жазды, тепе – теңдік кезіндегі микроскопиялық жұғу бұрышының
термодинамикасы
деп сипаттады, одан кейін жүйе басқада термодинамикалық параметрлерімен де
көрсетілді: қатты дене – бу беткі қабатының арасындағы шекарасының энергиясы
, қатты дене –
сұйықтық
және сұйықтық – бу
:
(1)
Осы формула арақатынастарының теңдеуі алынды, оны кейінгі уақытта «Юнг теңдеуі» деп
атады, бұл жерде жұғу бұрышын өзгерту үшін, беткі қабаттарының қалыңдығын бірнеше нанометрге
өзгерту жеткілікті, олар сәйкес келетін беткі қабатының энергиясымен анықталды.
Демек, екінші [2,3] суланудың сипаттамасы ол – гистерезис немесе сұйық ортаның жұғуы мен
ағуындағы үш фазаның түйісу сызығының жұғу бұрышының арасындағы айырмашылықтары болып
табылады. Жалпы алғанда, жұғу мен ағу бұрышы үш фазаның түйісу сызығының қозғалыс
жылдамдығына тәуелді болатыны эксперимент жүзінде дәлелденген, бұл шама гистерезис мөлшеріне
әсер етеді. Осыған байланысты, гистерезис ұғымы толық зерттелмегенін көруге болады. Әдебиеттегі
мәліметтер бойынша, «сулану гистерезис» ұғымын өте қатаң түрде тепе – теңдік ортадағы жұғу мен
ағу бұрышының айырмашылықтарымен байланыстырады, нәтижесінде үш фазаның түйісу
сызығының қозғалыс жылдамдығына сәйкес келіп, нөльге тең болады.
Суланудың беткі қабатының жұғу бұрышының мөлшері әртүрлі типтерге бөлінеді (2 - сурет).
Егер сулы ортадағы сулануды қарастыратын болсақ, онда барлық материалдар гидрофильді және
гидрофобты болып бөлінеді. Ал, сулы емес ортадағы сұйықтық лиофильді және лиофобты
материалдар болады. Қазіргі таңдағы классификация бойынша гидрофильді материал бұл сулы
ортада жұғу бұрышы нөльге тең немесе көрсеткіш интервалы 0 ден 90
0
жетеді. Гидрофобты
материалдардың жұғу бұрышы 90 нан 180
0
дейін сипатталады. Егер жұғу бұрышы 180
0
(толық
●
Технические науки
№2 2014 Вестник КазНТУ
138
суландырса) болғанда, тамшы беткі қабатының бір ғана нүктесімен [2] жанасады, бұл гипотетикалық
құбылысқа жатады және тәжірибе жүзінде іске аспайды.
Кейбір жағдайларда гидрофобты материалдар аса гидрофобты материал болып табылады,
олардың жұғу бұрышы 150
0
жоғары және гистерезисі төмен болуы мен сипатталады, оның
көрсеткіштері 1 – 3
0
аспайды. Демек, тамшы беткі қабатындағы горизонтқа аз мөлшерде иілгеннің
өзінде аса гидрофобты қаптаманың бетінде домалананып сырғып, ағып кетеді. Жұғу бұрышы
қағидаға сәйкес, 15
0
төмен, ал тамшы радиусы 1 – 2 мм.
Соңғы жылдардың зертеулері бойынша жұғу бұрышының маңызды жетістіктерінің бірі ол 150
0
шамадан артуы, бұл қатты дене – бу бөлігіндегі шекарасының беткі қабатының энергиясын бір
қалыпты төмендеткенде, беткі қабатында [3] кедір – бұдырдың көбеюіне мүмкіндік туады.
Сондықтан беткі қабаттың сулануына осы факторлардың әрқайсысы қалай әсер ететінін толығымен
қарастырамыз.
Достарыңызбен бөлісу: |