Практикум / Э. Г. Бабенко [и др.]. Хабаровск : Изд-во двгупс
жүктеу/скачать 4,3 Mb. Pdf көрінісі
|
МиТКМ практикум 25 работ
часть магнитных силовых линий выходит на поверхность, где обра- Во Но Рис. 14.1. Образование магнитного поля дефекта: Но – напряжённость магнитного поля; Во – магнитная ин- дукция 86 зуется рассеяние магнитного поля (рис. 14.1). Рассеяние над дефектом можно обнаружить с помощью магнитного порошка, магнитной ленты или феррозонда. При магнитопорошковой де- фектоскопии для индикации дефектов используется мелкий магнитный порошок, частицы которого притягиваются полем дефекта, образуя ви- димый невооружённым глазом валик порошка. Интенсивность оседания порошка зависит от магнитных характеристик материала изделия и на- пряжённости намагничивающего поля. 14.1.2. Виды намагничивания и способы контроля Наиболее благоприятное условие для обнаружения трещин – когда магнитные силовые линии, проходящие по детали, пересекают трещины под углом 90°. Если угол пересечения меньше 25°, то вероятность обна- ружения трещин весьма мала. Чтобы условия контроля были наилучшими, используются различные виды намагничивания (табл. 14.1): – полюсное – при помощи продольного магнитного поля; – циркулярное – пропусканием тока по детали или с помощью токове- дущего кабеля; – комбинированное – пропусканием тока по детали с одновременным использованием электромагнита. Для создания поля можно использовать постоянные магниты, а также источники постоянного, переменного и импульсного напряжений. Существует два способа контроля: в приложенном магнитном поле и при остаточной намагниченности. При контроле в приложенном поле намагничивание детали и нанесение магнитного порошка производится одновременно. В случае использования остаточной намагниченности нанесение порошка осуществляется после предварительного намагничивания изделия. Более производительным яв- ляется способ остаточной намагниченности. Способ в приложенном поле имеет большую чувствительность, но при нём затруднён контроль внут- ренних поверхностей, деталей малых размеров и др. Следовательно, при выборе способа контроля нужно учитывать дос- тоинства и недостатки обоих. |