Тематика практических занятий
|
30
|
1.Исследование и анализ специфики компонентов печатного монтажа (ПМ) и конструктивных
требований к применяемым печатным платам
|
2
|
2.Исследование и анализ конструктивных узлов технологии поверхностного монтажа
|
2
|
3.Исследование и анализ основных конструктивных компонентов (составляющих) узла печатно-
го монтажа и требований к ним
|
2
|
4. Оформление маршрутной карты технологического процесса поверхностного монтажа
электронного устройства (по заданию преподавателя)
|
2
|
5. Отработка практических навыков применения ручного трафарета для нанесения паяльной
пасты при выполнении печатного монтажа электронного устройства
|
2
|
6. Разработка технологической программы для автомата Mechatronika M60 по установке SMD
компонентов
|
2
|
7. Анализ технических характеристик установка SMD-компонентов автоматом M-60 и нанесе-
ние паяльной пасты
|
2
|
8. Изучение принципа работы и отработка практических навыков работы с настольной печью
оплавления и методики выбора оптимального температурного режима печи оплавления
|
2
|
9. Изучение методики (руководства) по подбору паяльной пасты
|
2
|
10. Проведение выбора оборудования для отмывки поверхностно - монтируемых электронных
устройств
|
2
|
11.Изучение устройства и порядка эксплуатации ультразвуковой системы очистки (промывки)
печатных плат
|
2
|
12. Проведение анализа технологии выполнения бессвинцовой пайки в технике поверхностного
монтажа
|
2
|
13. Проведение анализа технологии выполнения конвекционной пайки оплавлением дозирован-
ного припоя при монтаже плотноукомпанованной печатной платы
|
2
|
14.Проведение анализа методики паямости контактируемых материалов в технике поверхност-
ного монтажа
|
2
|
15. Оформление таблицы дефектов поверхностного монтажа электронного устройств
|
2
|
|
