Тематика лабораторных работ и практических занятий
|
40
|
1.Команды оформления чертежа
|
4
|
2.Создание пассивных элементов схемы
|
4
|
3.Создание активных элементов схемы
|
4
|
4.Создание цифровых и аналоговых микросхем
|
4
|
5.Создание чертежа принципиальной схемы
|
4
|
6.Проектирование топологии платы в слоеTOP
|
4
|
7.Проектирование топологии платы в слое BOT
|
4
|
8.Разработка чертежа печатной платы
|
4
|
9.Разработка сборочного чертежа печатной платы
|
4
|
10. Импортирование топологии печатной платы из других программ
|
4
|
Тема 2.5. Проектирование электронных устройств с учетом воздействия внеш- них факторов
|
Содержание
|
56
|
1.Проектирование ЭПиУ с учетом воздействия окружающей среды Актуальность разра- боток электронных устройств с печатным монтажом. Задачи, стоящие перед разработчиком. Этапы разработки конструкций узлов на печатной плате. Анализ электрических принципи- альных схем. Информация, необходимая на стадии проектирования.
Окружающая среда и её воздействующие факторы. Климат, климатические зоны. Условия эксплуатации ЭПиУ. Основные группы воздействующих факторов: климатические факторы, биологические факторы, термические факторы. Воздействие влаги, песка, пыли, солнечной радиации на работу ЭПиУ. Воздействие биологических факторов. Воздействие температуры на работу ЭПиУ. Защита ЭПиУ от влаги, пыли, солнечной радиации. Теплообмен. Основ- ные понятия. Тепловой режим ЭПиУ. Конструктивные методы обеспечения теплового режи- ма ЭПиУ. Способы охлаждения. Защита ЭПиУ от тепловых воздействий. Теплообмен рель- ефных поверхностей. Тепловые и вихревые трубки. Принцип работы тепловых и вихревых
трубок.
|
36
|
|
