Баспа платаларын оперциялық бақылау
жүктеу/скачать 31,37 Kb.
|
|
БАСПА ПЛАТАЛАРЫН ОПЕРЦИЯЛЫҚ БАҚЫЛАУ Баспа платасын жасаудың технологиялық үдерісінің негізгі құрам бөлігі болып табылатын операциялық бақылау тәсілдері ток жүргізетін қабат пен өткізгіштерді қалыптастыру технологиясына, саңылауларды дайындауға (ілмелі монтаж) және дәнекерлеу маскасын жағуға тәуелді. Операциялық бақылау кезеңінде бұзбайтын және бұзатын әдістерді қолданады. Бұзбайтын бақылаудың бір түрі электрлік қосылыстарды тізбек бүтіндігіне тексеру болып табылады. Ол үшін баспа платасындағы электрлік қосылыстарды үш негізгі топқа бөледі: ■ баспа өткізгіштері, плата бетіндегі байланыстарды қосады; ■ металлданған саңылаулар, қабат арасындағы көлденең байланысты орнатады; ■ металлданған саңылаулармен өткізгіштердің ішкі қосылысы көп (қабатты платада). Бірінші топты бақылаудың кең тараған әдісі төртзондтық түйісуді қолдану болып табылады, ол өткізгіштер мен өлшеу аспабының кірме кедергісінің әсерін бейтараптауға мүмкіндік береді. Оның негізінде өткізгіш бет бойымен ток өткізу әдісі және онда кернеудің құлауын өлшеу жатыр, ал кернеу басқа өткізгіштер жинағымен түсіріледі. Кернеу ток көзі қосылған нүктеде емес, тікелей резисторлық элементте өлшенеді. Яғни, бұл өткізгіш өткізгіштердің кернеуы өлшеу сұлбасынан толық алынып тасталынатынын білдіреді. 5.1- суретте төрт зонд әдісін түсіндіретін сұлба көрсетілген. Зерттелетін плата қалайы – кұміспен жабылмауы қажет. Егер бұндай жабынды болса, онда оны өлшеу алдында химиялық әдіспен алып тастайды. Зондтар оксид үлдірін «түйрейді», түйсік ауданы кіші. Бұл кезде екі зонд ток көзі, ал қалған екеуі – өлшегіш болып табылады. Өлшенетін кедергі Rx арқылы (платада мыс өткізгішінің екі нүктесі арасы) ток өткізеді, ол балласттық резистормен R6 және бақыланатын амперметрмен pA1 реттеледі. Rx – те кернеудің азаюын милливольтметрмен pV1 өлшейді, олар тікелей Rx – ке қосылған, сондықтан өткізгіштер кедергісінің (Rh) әсері толық жойылады. Вольтметрдің қосылу нүктесінде түйсіктік кедергімен түзелетін паразиттік кедергі (5.1 - суретте бағдармен көрсетілген өте аз және оны ескермесе де болады. Өлшенетін кедергі мәні Rx мына формуламен есептейді Rx= pV1 көрсеткіштері, MB/PA1 көрсеткіштері, мA. Екінші және үшінші топ электрлік қосылыстардың тоқтап қалуы көбіне көпқабатты платаларды болады. Металлданған саңылаулар ақауларына мыстың химиялық тұнбасының қанағатсыз қасиеттері, саңылаулар бүйір жағының майлануы, саңылауды бұрғылаудан түзілген жаңқа және басқа себептер алып келеді. Металлданған саңылаулардың және ішкі қосылыстардың кедергілерін өлшеу олардың күйі туралы жеткілікті жедел ақпарат береді. Бұндай кедергілер тәртібі әдетте келесідей құрайды: баспа өткізгіштері үшін 0,5 – 3мкОм/мм, металлданған саңылаулар үшін – 500-1000 мкОм/мм, ішкі қосылыстар үшін - 10-100 мкОм. Өлшенетін кедергі мәндерінің деңгейі позициялаудың қателері мен басқа денелердің дақтары себебінен жабылуынан кедергіні тура өлшеу механизмі ақауларды толық сипаттамайды. Бұндай бақылау тәсілінде жергілікті тарылу, ішінара үзілу (жүзбелі ақау, қыздыру кезінде жойылады), толық емес ішкі бірігу сияқты білінбейтін ақаулар қалып қалады. Ішкі өткізгіштің кедергісін ең дәл өлшеу әдісі үш нүкте әдісі болып табылады, оның мәні 5.2 - суретте келтірілген. Бұл әдіспен саңылаулардың металлдану кедергісін Rh, қабат кедергісін Rh және металл саңылаудан саңылау арасындағы ұзынынан ішкі қабытына қосылудың толық/ішкі кедергісін Rв өлшеуге болады. Егер ретімен 1,2 және 3 нүктелері арасындағы кернеуді өлшесе, онда: Rв+Rh=R(1-2)+R(2-3)+R(2-3)-R(1-3) қатынасы дұрыс. Егер зондтардың екі жақты түйісуі мүмкіндігі болса, онда ішкі кедергіні анықтауға болады: Rв= R(1-2)+R(2-3)— R(1-3)/2 Көпқабатты платалардың ішкі қосылыстарын бақылаудың бұзбайтын әдістеріне жылулық қоздыру әдісі жатады. Токтың бірлік импульсі бақыланатын саңылау арқылы өтеді, қыздыру температурасы тіркеледі, температуда белгілі бір мәнге жеткенде ток ажыратылады. жүктеу/скачать 31,37 Kb. Достарыңызбен бөлісу:
|