Тематика лабораторных работ
|
4
|
1.Выполнение демонтажа печатных узла, собранного по технологии навесного монтажа
термовоздушной паяльной станцией
|
2
|
2. Выполнение демонтажа печатного узла, собранного по технологии поверхностного мон-
тажа
|
2
|
Тематика практических занятий
|
4
|
1. Изучение порядка и правил проведения утилизации электронных компонетов с содержани-
ем драгметаллов
|
2
|
2.Оформление акта дефектации (перечня дефектов) на печатный узел электронного устрой-
ства
|
2
|
Тема 1.8. Технология сборки полупроводнико- вых приборов и инте- гральных схем
|
Содержание
|
34
|
1.Сборочные процессы в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микро- схем. Разделение пластин на кристаллы. Монтаж кристаллов в корпусах эвтектическими припо- ями и клеями. Монтаж кристаллов в корпусах легкоплавкими припоями. Оборудование для
монтажа кристаллов. Автоматизированный монтаж кристаллов в корпусах вибрационной пай- кой. Контроль качества сборочных операций
|
4
|
2. Сварка в производстве электронных приборов и устройств. Способы присоединения элек- тродных выводов. Основные виды. Микромонтаж изделий интегральной электроники Проволочный микромонтаж изделий интегральной электроники. Термокомпрессионная микро-
сварка. Ультразвуковая и микроконтактная микросварка. Диффузионная миросварка. Основ-
|
6
|
