Программа уровень профессионального образования Среднее профессиональное образование



бет75/158
Дата19.01.2023
өлшемі0,9 Mb.
#61911
түріПрограмма
1   ...   71   72   73   74   75   76   77   78   ...   158
Байланысты:
11.02.16 Монтаж, техническое обслуживание и ремонт электронных приборов и устройств

4.ТолстопленочниеГИС
Платы толстопленочных ГИС. Требования к материалам подложек толстопленочных ГИС. Пасты для толстопленочных ГИС. Проводящие и резистивные пасты. Требования, предъяв- ляемые к пастам.
Основные технологические операции изготовление толстопленочных ГИС. Схема техноло- гического процесса изготовления толстопленочных ГИС.
Способы нанесения толстых пленок. Термообработка паст. Подгонка номиналов пленочных элементов. Групповые методы подгонки номиналов элементов толстопленочной ГИС. Метод
лазерной подгонки. Расчет топологии толстопленочных резисторов. Расчет топологии тол- стопленочных конденсаторов.

Тематика практических занятий

20

1.Выбор материала резистивной пленки

2

2.Определение полной относительной погрешности изготовления тонкопленочного резисто-
ра

2

3.Проектирование топологии резистора с 1Кф10

2

4.Проектирование топологии тонкопленочного резистора с Кф1

2

5.Проектирование топологии резистора с 10Кф50

2

6.Выбор материала диэлектрика для тонкопленочного конденсатора

2

7.Расчет топологии тонкопленочного конденсатора

2

8.Разработка топологии тонкопленочной микросборки

6



Достарыңызбен бөлісу:
1   ...   71   72   73   74   75   76   77   78   ...   158




©emirsaba.org 2024
әкімшілігінің қараңыз

    Басты бет