4.Толстопленочние ГИС
Платы толстопленочных ГИС. Требования к материалам подложек толстопленочных ГИС. Пасты для толстопленочных ГИС. Проводящие и резистивные пасты. Требования, предъяв- ляемые к пастам.
Основные технологические операции изготовление толстопленочных ГИС. Схема техноло- гического процесса изготовления толстопленочных ГИС.
Способы нанесения толстых пленок. Термообработка паст. Подгонка номиналов пленочных элементов. Групповые методы подгонки номиналов элементов толстопленочной ГИС. Метод
лазерной подгонки. Расчет топологии толстопленочных резисторов. Расчет топологии тол- стопленочных конденсаторов.
Тематика практических занятий
|
20
|
1.Выбор материала резистивной пленки
|
2
|
2.Определение полной относительной погрешности изготовления тонкопленочного резисто-
ра
|
2
|
3.Проектирование топологии резистора с 1Кф10
|
2
|
4.Проектирование топологии тонкопленочного резистора с Кф1
|
2
|
5.Проектирование топологии резистора с 10Кф50
|
2
|
6.Выбор материала диэлектрика для тонкопленочного конденсатора
|
2
|
7.Расчет топологии тонкопленочного конденсатора
|
2
|
8.Разработка топологии тонкопленочной микросборки
|
6
|
|
