Лекция Электр қондырғылары және қауіпсіздік техникасы жөніндегі жалпы мағлұматтар. Электротехникалық материалдар, бұйымдар және олармен жұмыс. Жоспар Электр қондырғыларын түрге бөлу
Қабыршақтық интегралдық микросхемалар
жүктеу/скачать 4,55 Mb.
|
| Қабыршақтық интегралдық микросхемалар
Микросұлбаны дайындаудың екінші түрі қабыршақтық ИМС. Қабыршақтық ИМС екі түрге бөлінеді: жұқа кқабыршақтық және қалың қабыршақтық.. Кө қолданысқа ие болғаны жұқа кабыршақтық. Оларды диэлектрик төсеніш (шыны, ситал, керамика) бетінде дайындайды. Көбіне резисторлар мен конденсатоларды (өте сирек индуктивтілік элементтерді) осы әдіспен дайындайды. Кедергіні төсенішке (3) траферет көмегімен , металды (1) (нихром, тантал, МЛТ қоспасы) шаңдандыру әдісімен жасайды. Алынған резистивті элемент ұштарын контактілік аудандармен (2) -металмен (алюминий, мыс, алтын) жалғастырады. Сурет57. Интегралдық қабыршақтық кедергі. Сурет58. Интегралдық қабыршақтық конденсатор Бүгінге дейін қабыршақтық технология негізінде сенімді транзистор немесе басқа да активті элементтер алынған емес. Сондықтан қабыршақтық технология шектеулі салаларда ғана қолданылады. Көбіне, шалаөткізгіш технологияның құрамында, элементаралық байланыс пен пассивті элементтерді дайындау үшін қолданылады. Мұндай технологиямен дайындалған ИМС - гибридтік деп аталады. Гибридтік интегралдық микросұлбалар. Гибридтік микросұлбаны диэлектрик төсеніште, ал оның пассивті элементтерін R, С, L, элеменаралық байланыстарын қабыршақтық әдіспен, шаңдандыру арқылы жасайды. Гибридтік ИМС транзисторлары орналасу орнын үнемдеу үшін, корпуссыз немесе бөлек жиынтық түрінде дайындалады. Олардың сандық параметрлері дискретті аналогтарымен бірдей. Корпуссыз транзисторларды ылғалға шыдамды арнайы жабынмен қаптайды. Транзисторды (1) платаға (4) термокомпрессиялық дәнекерлеуді шарик (3) немесе өзекше (5) түрінде контактілік аудандармен (2) сым арқылы бекітіледі (59-сурет). Сурет59. Корпуссыз транзисторды гибридтік микросұлбада монтаждау Интеграциялық тығыздығы жоғары гибридтік ИМС-тің бір бөлігі (60-сурет,а) көрсетілген. Диэлектрик төсенішке трафарет арқылы өткізгіштігі төмен материалдан Ri, R2, R3 кедергілерінің жолақтарын жалатады. Одан соң басқа трафарет арқылы өткізгіштігі жоғары материалдан металды шаңдандыру әдісімен конденсатордың төменгі қоршауын (О1) және 1 — 5 контактілік аймақтарды түсіреді. Одан соң үшінші трафарет арқылы конденсатор диэлектригін (Д) және соңында төртінші трафарет арқылы конденсатордың жоғарғы қоршауын (О2) түсіреді.. Сурет60. Гибридтік микросұлба кристалы және оған сәйкес схемасы. Т транзисторды төсенішке желімдеп, оның қысқыштарын сәйкес контактілік аймаққа бекітеді. 60-сурет,(б) құрылғының принципиальдік сұлбасы көрсетілген. Бұл функциональды аяқталмаған сұлба, себебі оны ортақ эмиттерлі күшейткіш ретінде де, эмиттерлік қайталағыш ретінде де қолдануға болады. Қандай функция атқартыны шығыс контактілерінің пайдаланылуына байланысты. Кейде ИМС-тің пайдалану саласын кеңейту үшін микросұлбаның функционалды аяқталмаған түрде қалдырады. Қабыршақтық және шалаөткізгіш технология ИМС-тің бір корпусында орналасуы мүмкін, яғни гибридтік технологиямен. Қазіргі ИМС негізігі бөлігі гибридтік технологиямен жасалады және оның нұсқалары да, саны да өте көп. Әрине, заманауй микросұлбаларды толығымен компьютермен басқарылатын автоматтандырылған қондырғыларда ғана жасауға болады. Сонымен қатар, микросұлбаның топологиясын да есептеуіш техника көмегінсіз орындау мүмкін емес. Интегралдық микросұлба дайындаудың барлық процесі жоғары сапалы материалды, дәлдігі жоғары жабдықтарды, шынайы тазалықты және өндіріс мәдинетін талап етеді. Интегралдық микросұлбалар компьютерлерде, өлшеуіш-бақылау аппаратураларында, байланыс аппаратураларында және тұрмыстық радиоэлектрондық приборларда көп қолданылады. Қатты денелік және сандық технологияда дайындалған құрылғылар дәстүрлі (көз үйренген) құрылғылардың көбісін шеттетіп, ығыстыруда. Мысалы, құрамында қозғалатын бөлігі жоқ сағат, фотоаппапарат, магнитофон және жалпақ (жазық) телеэкрандар. Микрочиптерді құжатқа (қағаз жүзіндегі) тігіп (бекітіп) немесе адам денесіндегі тері астына енгізе алады. Микроэлектроника мүмкіндіктері шын мәнінде мол. Микросұлба құрамындағы элементтер тығыздығы өсуде, ал элементтердің өлшемдері кішіреюде, оларды микрометрмен өлшеуде артық. Болашақ – бір атом өлшемімен жұмыс істейтін нанотехнологияда. Бақылау сұрақтары: 1. «Интегральды микросұлба» деп нені атаймыз? 2. Конструктивті- технологиялық белгілеріне байланысты ИМС қалай бөлінеді? 3. Шала өткізгіш сұлбалардың ерекшеліктері 4. Гибридтік сұлбалардың ерекшеліктері. 5. Қабыршақтық технологиямен жасалған ИМС ерекшеліктері. жүктеу/скачать 4,55 Mb. Достарыңызбен бөлісу:
|