Программа уровень профессионального образования Среднее профессиональное образование


Тема 1.4. Технологии печатного монтажа и электронных приборов и устройств Содержание



бет26/158
Дата19.01.2023
өлшемі0,9 Mb.
#61911
түріПрограмма
1   ...   22   23   24   25   26   27   28   29   ...   158
Байланысты:
11.02.16 Монтаж, техническое обслуживание и ремонт электронных приборов и устройств

Тема 1.4. Технологии печатного монтажа и электронных приборов и устройств

Содержание

12

1. Основные сведения о печатном монтаже. Достоинства и недостатки печатного монтажа. Конструкторско-технологическая классификация ПП. Конструктивно-технологические характе-
ристики плат печатного монтажа (ППМ).

2

2. Основные технологические процессы изготовления печатных плат. Требования к печатным платам. Материалы, применяемые при изготовлении и обработке печатных плат. Металлизация
отверстий. Покрытия под пайку.

4


Тематика практических занятий и лабораторных работ

6

1. Изучение и анализ технологии пайки навесного монтажа печатных плат волной припоя.

2

2. Разработка схемы взаимодействия односторонней и двусторонней волны припоя с печатной платой

2

3. Изучение и анализ технологии пайки навесного монтажа печатных плат избирательным ме-
тодом.

2

Тема 1.5. Технология поверхностного монтажа

Содержание

60

1.Технологический процесс поверхностного монтажа и его основные группы.
Методика разработки технологического процесса электромонтажа с поверхностно монтируе- мыми элементами. Базовые элементы поверхностного монтажа. Поверхностно монтированные изделия (SMD - компоненты). Параметры и характеристики элементов поверхностного монтажа.
Типы корпусов. Обозначение радиоэлементов

4

2.Технологии пайки в технике поверхностного монтажа. Автоматизированные способы пайки: пайка волной припоя, бессвинцовая, конвекционная пайка, пайка в азотной и парофазной среде, селективная пайка. Пайка ИК-излучением. Импульсная групповая пайка. Лазерная пайка Пре-
имущества и недостатки. Оборудование технологические процессы, применение. Особенности ручной пайка SMD – компонентов.

6

3.Трафаретная печать припойной пастой. Применение. Трафареты. Виды трафаретов. Технология изготовления трафаретов. Паяльные пасты. Состав и классификация, правила рабо- ты с пастами. Выбор припойной пасты. Основные операции технологии трафаретной печати.
Технология нанесение клеев (адгезивов). Требования к адгезиву. Дозаторы (диспенсоры). Типы.

4


4.Технологическое оборудование поверхностного монтажа. Характеристики и виды.
Паяльное оборудование для поверхностного монтажа. Методы нагрева. Печи оплавления. Тер- мопрофиль. Типы.Установка компонентов поверхностного монтажа. Автоматы поверхностного монтажа (последовательного, параллельного и комбинированного типа). Типы накопителей.
Установки трафаретной печати. Особенности ручной пайка SMD - компонентов

6

5.Контроль качества поверхностного монтажа. Виды контроля и оборудование. Автоматизация
контроля сборки и монтажа печатных плат

2




6.Общие требования к сборке электронных узлов на основе поверхностного монтажа. Последо-
вательность сборки и монтажа. Схема процесса. CAD-CAM – системы. Основные понятия

2



Достарыңызбен бөлісу:
1   ...   22   23   24   25   26   27   28   29   ...   158




©emirsaba.org 2024
әкімшілігінің қараңыз

    Басты бет