Программа уровень профессионального образования Среднее профессиональное образование



бет28/158
Дата19.01.2023
өлшемі0,9 Mb.
#61911
түріПрограмма
1   ...   24   25   26   27   28   29   30   31   ...   158
Тематика лабораторных работ

6

1. Выполнение операций подготовки печатной платы к монтажу

2

2.Выполнение операции промывки печатной платы с элементами монтажа в промывочной ван-
не

2

3.Проведение визуального и оптического контроля качества печатного монтажа электронного
устройства

2

Тема 1.6. Непаяные ме- тоды неразъемных со- единений.

Содержание

4

1.Принципы непаяных соединений. Монтаж соединений накруткой. Соединение скручиванием и намоткой. Технология накрутки. Современное применение накрутки. Соединение скручива- нием и намоткой. Клеммное соединение прижатием. Зажимное соединение сжатием («терми-
пойнт») Соединение проводящими пастами Техника межсоединений на основе технологий Press-Fit и другие виды непаяных соединений.

4



Тема 1.7. Технология ремонта/ демонтажа электронных приборов и устройств

Содержание

16

1.Виды дефектов паяных соединений и причины их возникновения. Понятие внутренних и сквозных дефектов. Методы контроля. Меры по предупреждению брака и восстановление пая- ных соединений.Доработка некачественных паяных соединений. Пределы корректирующих действий. Правила и приемы демонтажа электрорадиокомпонентов. Демонтаж элементов с пла- ты в мелкосерийном и единичном производстве. Паяльник для демонтажа электронных компо- нентов. Устройство. Принцип работы. Ремонтные стации. Основные способы удаления припоя с поверхности печатной платы. Оснастка для демонтажа компонентов. Процесс демонтажа мик- росхем. Дефектация и утилизация электронных приборов, и устройств. Правила и порядок
утилизации.

8




Достарыңызбен бөлісу:
1   ...   24   25   26   27   28   29   30   31   ...   158




©emirsaba.org 2024
әкімшілігінің қараңыз

    Басты бет