Орунбеков М.Б. – старший преподаватель, магистр, Казахская академия
транспорта и коммуникаций им. М.Тынышпаева (г. Алматы, Казахстан)
АНАЛИЗ ОТКАЗОВ И НАДЕЖНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ
ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
В микроэлектронной и микропроцессорной аппаратуре систем железнодорожной
автоматики и телемеханики основной вклад в суммарную интенсивность отказов вносят
интегральные микросхемы. Например, в блоках и модулях микропроцессорной
автоблокировки на микросхемы с их пайкой приходится от 80 до 97 процентов от общей
интенсивности отказов, а на полупроводниковые приборы – до 2-3 %.
Количественные данные по интенсивности отказов изделий электронной техники
определяются по результатам производственных испытаний на заводах изготовителях, а
также испытаний и эксплуатации изделий потребителями [1].
Испытания проводят при номинальной электрической нагрузке и температуре
окружающей среды +25
0
С (интенсивность отказов -
0
) или максимально допустимой по
техническим условиям температуре для конкретных типономиналов интегральных
МАТЕРИАЛЫ МЕЖДУНАРОДНОЙ НАУЧНО-ПРАКТИЧЕСКОЙ КОНФЕРЕНЦИИ,
ПОСВЯЩЕННОЙ 135-ЛЕТИЮ М. ТЫНЫШПАЕВА
ТРАНСПОРТ В XXI ВЕКЕ: СОСТОЯНИЕ И ПЕРСПЕКТИВЫ
_____________________________________________________________________________
430
микросхем и типов полупроводниковых приборов (
Н
). Одна из этих цифр обычно и
публикуется в справочниках. В таблице. 1 приведены усредненные значения
интенсивностей отказов
по видам рассматриваемых изделий.
Для расчета по справочным данным ожидаемой интенсивности отказов в
конкретных
условиях
эксплуатации
используют
поправочные
коэффициенты,
подставляемые в формулу
. (1)
Для диодов и биполярных транзисторовэта формула имеет вид:
, (2)
где
— коэффициент режима, зависящий от электрической нагрузки (тока) и (или)
температуры окружающей среды;
— коэффициент, учитывающий функциональное
назначениеприбора;
— коэффициент, зависящий от величины максимально
допустимой по ТУ нагрузки по мощности рассеяния (току);
— коэффициент,
зависящий от величины отношения рабочего напряжения к максимально допустимому по
ТУ;
— коэффициент, зависящий от условий эксплуатации.
Коэффициент
берется, равным единице для рассматриваемых изделий при
использовании их в стационарной аппаратуре, применяемой в лабораторных условиях, и
равным 2,5 для подвижной аппаратуры. В переносной аппаратуре этот коэффициент равен
1,7 для интегральных микросхем и 1,5 для полупроводниковых приборов. Численные
значения остальных коэффициентовиз формулы 2 выбираются по таблицам из
справочников, например.
Для полевых транзисторов не учитываются коэффициенты
и
, а для
тиристоров
и
. Для стабилитронов и оптоэлектронных полупроводниковых
приборов учитываются только
и
.
Таблица 1 – Значения интенсивности отказов интегральных микросхем и
полупроводниковых приборов в нормальном режиме
Элемент
Интенсивность отказов,
0
10
-6
ч
-1
мини-
мальное
среднее
значение
макси-
мальное
Однокристальные ЭВМ и микропроцессоры
Интегральные схемы:
гибридные
полупроводниковые
—
0,4
—
0,75
1,0
1,0
0
l
l
о
э
К
П
э
S
дн
ф
р
о
э
К
К
К
К
К
1
р
К
ф
К
дн
К
1
S
К
э
К
э
К
дн
К
1
S
К
ф
К
1
S
К
р
К
э
К
МАТЕРИАЛЫ МЕЖДУНАРОДНОЙ НАУЧНО-ПРАКТИЧЕСКОЙ КОНФЕРЕНЦИИ,
ПОСВЯЩЕННОЙ 135-ЛЕТИЮ М. ТЫНЫШПАЕВА
ТРАНСПОРТ В XXI ВЕКЕ: СОСТОЯНИЕ И ПЕРСПЕКТИВЫ
_____________________________________________________________________________
431
Транзисторы кремниевые:
биполярные
полевые
Диоды и диодные сборки
Стабилитроны
Тиристоры
Диоды излучающие
Оптопары
Микросхемы оптоэлектронные
0,1
—
—
0,05
—
—
0,1
0,15
—
0,45
0,29
0,3
0,26
0,07
0,45
0,19
0,38
0,22
0,8
—
—
0,7
—
—
0,58
1,0
—
Если интегральные микросхемы эксплуатируются в облегченных режимах, или
проводятся специальные мероприятия по обеспечению надежности аппаратуры (входной
контроль, дополнительные отбраковочные испытания плат, узлов, блоков и т.д.) для
определения эксплуатационной интенсивности отказов
, то дополнительно
используется поправочный коэффициент
, выбираемый из следующих диапазонов
его значения:
- 0,2 - 0,4 — при эксплуатации микросхем в облегченных режимах;
- 0,4 - 0,7 — при проведении комплекса дополнительных мероприятий;
- 0,1 - 0,3 — при совместном использовании указанных мер.
При расчете суммарной интенсивности отказов аппаратуры применяют
дополнительно два коэффициента:
- коэффициент, учитывающий наличие
амортизации аппаратуры и
.
- коэффициент качества обслуживания аппаратуры.
Для аппаратуры систем железнодорожной автоматики и телемеханики (СЖАТ) берется
= 0,85 и
= 0,5.
У полупроводниковых приборов, кроме отказа типа «обрыв», «короткое
замыкание», «пробой», возможны и параметрические отказы, связанные с ухудшением их
параметров (таблица 2).
Внешними
неблагоприятными
воздействиями
в
микросхемах
и
полупроводниковых приборах вызываются различные деградационные процессы,
создающие предпосылки для отказов.
Таблица 2. Распределение в процентах по видам отказов полупроводниковых
приборов
Группа изделий
Обрыв
Короткое
замыкание
Пробой
Параметрические
Диоды
Транзисторы,
транзисторные
сборки
Тиристоры
Оптоэлектронные приборы
15
15
20
50
15
10
—
—
5
5
—
—
65
70
80
50
э
попр
К
ам
К
обсл
к
К
.
ам
К
обсл
к
К
.
МАТЕРИАЛЫ МЕЖДУНАРОДНОЙ НАУЧНО-ПРАКТИЧЕСКОЙ КОНФЕРЕНЦИИ,
ПОСВЯЩЕННОЙ 135-ЛЕТИЮ М. ТЫНЫШПАЕВА
ТРАНСПОРТ В XXI ВЕКЕ: СОСТОЯНИЕ И ПЕРСПЕКТИВЫ
_____________________________________________________________________________
432
Термические
отказы
рассматриваемых
изделий
являются
следствием
электрических перегрузок проводников, действия внешних тепловых полей и термических
пробоев диэлектриков и полупроводников. Токовые перегрузки контактов приводят к
теплопереносу с приваркой контактов или их разогревом дуговым разрядом,
возникновению токовых шумов, ускорению электролитической эрозии [2].
Допускаемые значения механических воздействий на интегральные микросхемы и
полупроводниковые приборы в 1,5-2 раза больше, чем для аппаратуры железнодорожной
автоматики и телемеханики (ЖАТ). Из-за ограничения по нижнему значению рабочей
температуры 45
0
С микропроцессоры и однокристальные ЭВМ могут использоваться
только в аппаратуре железнодорожной (ЖАТ) исполнения У.
Основными причинами отказов полупроводниковых приборови интегральных схем
являются: дефекты металлизации — 26% и внутренних выводов 23%; дефекты в сборке
корпуса - 17% и изменение электрических характеристик - 12%; поверхностные
нарушения и несовмещения - по 7%; дефекты окисла и не герметичность - по 4%.
Внутренние межэлементные соединения активных структур современных
полупроводниковых приборов и интегральных микросхем выполняются нанесением с
соответствующей разводкой алюминиевой пленки толщиной примерно 1 мкм на
поверхность кристалла. В процессе эксплуатации происходит деградация пленки,
занимающей до 50% площади поверхности кристалла. Проникновение влаги в корпус
вызывает коррозию и окисление алюминиевой металлизации. Электродиффузия,
электрохимическая коррозия и окисление алюминия вызывает увеличение сопротивления
токоведущих дорожек.
Внутренние выводы из золотой проволоки крепятся к алюминиевым контактным
площадкам термокомпрессионной сваркой. Из-за роста сопротивления контактов
снижается быстродействие интегральной микросхемы, увеличивается напряжение
насыщения транзисторов в импульсном режиме.
Повышение плотности монтажа и снижение питающих напряжений интегральных
схем также приводит к росту влияния внутренних помех на работу микроэлектронных
устройств. Помехи возникают в кристаллах интегральных микросхем при подключениях
логических элементов и проявляются в виде перекрестных емкостных наводок,
импульсных индуктивных и кондуктивных помех в шинах питания и заземления.
Вероятность правильного переключения логического элемента зависит от числа
элементов и усредненного шага их размещения на кристалле, геометрических параметров
шин питания и заземления, линий связи между элементами, трассировочной способности
кристалла, от характера входных сигналов и типа реализуемой логической функции,
температуры, нагруженности логического элемента, напряжения питания.
Рассмотрим
надежность
конденсаторов,
резисторов,
трансформаторов,
коммутационных и установочных изделий, низкочастотных соединителей, используемых
в электронной и микроэлектронной аппаратуре. В таблице 3 приведены усредненные
значения интенсивностей отказов по указанным видам изделий.
Для магнитоуправляемых контактов в таблице 3 интенсивность отказов
приведена в расчете на одно срабатывание.
о
МАТЕРИАЛЫ МЕЖДУНАРОДНОЙ НАУЧНО-ПРАКТИЧЕСКОЙ КОНФЕРЕНЦИИ,
ПОСВЯЩЕННОЙ 135-ЛЕТИЮ М. ТЫНЫШПАЕВА
ТРАНСПОРТ В XXI ВЕКЕ: СОСТОЯНИЕ И ПЕРСПЕКТИВЫ
_____________________________________________________________________________
433
Таблица 3. Значения интенсивности отказов компонентов электронных схем
Элемент
Интенсивность отказов,
0
10
-6
ч
-1
минимальное
среднее
значение
максимальное
Конденсаторы:
керамические
бумажные
слюдяные
оксидно-электролитические
подстроечные
Резисторы:
постоянные непроволочные
постоянные проволочные
металлофольговые
переменные непроволочные
переменные проволочные
Терморезисторы
Трансформаторы:
силовые (питания)
межкаскадные
Предохранители плавкие
Переключатели, тумблеры
Контакты магнитоуправляемые
Соединители:
штепсельные
цилиндрические прямоугольные
Соединение пайкой
0,001
0,007
—
0,05
0,01
—
—
—
—
—
—
—
—
0,06
0,0002
*
0,0013
0,0009
0,01
0,02
0,01
0,07
0,015
0,01
0,02
0,02
0,01
0,03
0,003
1,7
0,11
0,16
0,17/КГ
0,005
*
0,0032/
0,008/
0,02
0,05
—
0,13
0,02
—
—
—
—
—
—
—
—
1,0
0,03
*
0,0067
0,022
Формулы для расчета интенсивности отказов в конкретных условиях
эксплуатациирассматриваемых изделий различаются даже для разных типов
конденсаторов и резисторов, поэтому они не приводятся. Для всех типов данных изделий
используется коэффициент
, а коэффициент
применяется для конденсаторов,
резисторов, тумблеров и штепсельных соединителей.
Для компонентов электронных схем дополнительно используются следующие
коэффициенты формулы:
- коэффициент режима для конденсаторов и
предохранителей, зависящийот температурыокружающей среды;
- коэффициент,
зависящий от величины номинальной емкости конденсатора;
- коэффициент,
определяемый величиной последовательного активного сопротивления в схеме между
конденсатором
и
источникомпитания;
-коэффициент,зависящийот
величиныноминального сопротивления резистора;
- коэффициент, определяемый
величиной номинальной мощности резистора;
- коэффициент, определяемый
количеством сочленений - расчленений соединителя;
- коэффициент, зависящий от
количества контактов коммутационного изделия или соединителя [2].
р
К
э
К
t
К
с
К
пс
К
R
К
м
К
кс
К
кк
К
МАТЕРИАЛЫ МЕЖДУНАРОДНОЙ НАУЧНО-ПРАКТИЧЕСКОЙ КОНФЕРЕНЦИИ,
ПОСВЯЩЕННОЙ 135-ЛЕТИЮ М. ТЫНЫШПАЕВА
ТРАНСПОРТ В XXI ВЕКЕ: СОСТОЯНИЕ И ПЕРСПЕКТИВЫ
_____________________________________________________________________________
434
Значения коэффициента
для рассматриваемых компонентов приведены в табл.
2.5. Значения остальных коэффициентов приведены в таблицах справочника.
Таблица 4. Значения коэффициента
по группам аппаратуры
Тип изделий
Стационарная в
лабораторных
условиях
Переносная
Подвижная
Конденсаторы,
резисторы,
предохранители,
переключатели,
тумблеры
1
2
2,5
Соединители низкочастотные
1
1,5
2,5
Трансформаторы
1
1,5
2
Контакты магнитоуправляемые
0,4
0,8
1
В аппаратуре микроэлектронных систем автоблокировки на отказы резисторов
приходится до 8%, на отказы конденсаторов- до 4% и на отказы трансформаторов при их
наличии - до 2% от общей интенсивности отказов блока или модуля. Следовательно, на
эти элементы вместе с микросхемами и полупроводниковыми приборами приходится до
95 - 99,9% от рассматриваемой общей интенсивности отказов. Поэтому в данной статье
основное внимание уделено вышеуказанным элементам.
Деградационные процессы в конденсаторах вызывают появление как внезапных,
так и постепенных (параметрических) отказов (таблица 4) [3].
Конденсаторы керамические монолитные относятся к группе наиболее массовых
низковольтных конденсаторов (К10-17, К10-28, К10-50 и др.). Основными причинами их
отказов являются: пробой вследствие микротрещин и расслоений пакета, повышенной
пористости керамики, загрязнений на поверхности и посторонних включений в керамике,
миграции серебра в керамику, некачественного глазурирования и т.п. - 27%; снижение
сопротивления изоляции из-за дефектов керамики и покрытий, а также поверхностных
загрязнений - 45%;некачественная пайка контактного узла и нарушение режимов
сжигания серебра, приводящие к потере емкости - 4%(таблица 5).
Таблица 5. Распределение в процентах по видам отказов низковольтных
конденсаторов
Группа изделий
Короткое
замыкание
Обрыв
Параметрические
Конденсаторы постоянной емкости:
керамические
оксидно-электролитические
оксидно-полупроводниковые
с
органическим
синтетическим
диэлектриком
бумажные
Конденсаторы
построечные
с
твердым диэлектриком
60
36
26
55
45
82
5
36
5
5
45
6
35
28
69
40
10
12
э
К
э
К
МАТЕРИАЛЫ МЕЖДУНАРОДНОЙ НАУЧНО-ПРАКТИЧЕСКОЙ КОНФЕРЕНЦИИ,
ПОСВЯЩЕННОЙ 135-ЛЕТИЮ М. ТЫНЫШПАЕВА
ТРАНСПОРТ В XXI ВЕКЕ: СОСТОЯНИЕ И ПЕРСПЕКТИВЫ
_____________________________________________________________________________
435
Из электролитических самыми массовыми являются конденсаторы алюминиевые
оксидноэлектролитические. В основном эти конденсаторы полярные, но имеются и
неполярные, представляющие две встречно включенные секции. Основной вид отказа
таких конденсаторов (до 30%) - снижение емкости и рост tg
вследствие потери
электролита, обусловленной повышенным газовыделением из-за роста тока утечки и
развития коррозионных процессов на анодных пластинах и выводах, а также
некачественным исполнением узлов уплотнения, недопропиткой секций электролитом.
Второй по значимости причиной отказов (26%) является коррозия анодного вывода и
анодной фольги.
В процессе эксплуатации электролитических конденсаторов частой причиной
отказов является кратковременная подача напряжения обратной полярности или
значительные превышения переменного напряженияТакие нарушения режимов работы,
как правило, не сразу сказываются на электрических характеристиках конденсаторов [3].
У резисторов от 10 до 25 процентов отказов приходится на обрывы, остальное -
параметрические отказы. Основные причины отказов наименее надежных проволочных
резисторов приведены в табл. 6.
Таблица 6. Отказы проволочных резисторов
Вид дефекта или причина отказа
Частота отказов, %
Обрыв резистивной проволоки (коррозия, механические
повреждения)
Обрыв проволоки в контактном узле (некачественная пайка)
Уход сопротивления за допустимые нормы
Нарушение контакта токосъемника со средним выводом
Перетирание резистивной проволоки подвижным контактом
40-70
15-20
2-5
10-5
Загрязнение участка контактирования резистора
и контактной пружины
Износ контактной пружины
Обгорание контактной пружины (перегрузка)
Дефекты производства (перекосы, дефекты сборки)
Плохая герметизация
Некачественная приклейка резистора к подложке
Другие дефекты
5
8
2
5
3
5
4
1
В трансформаторах и дросселях отказы происходят из-за пробоя изоляции на
корпус или между обмотками, обрыва проводников в обмотке, замыкания между витками
обмотки, нарушения контактов и соединений, недопустимого снижения сопротивления
изоляции вследствие ее старения или чрезмерного увлажнения, нарушения межлистовой
изоляции магнитопроводов.
Витковое короткое замыкание обмотки приводит к чрезмерному нагреву
трансформатора или дросселя. Нарушение межлистовой изоляции сердечников
магнитопровода приводит к недопустимому повышению температуры отдельных
участков магнитопровода и всего магнитопровода в целом, повышенному нагреву
обмоток, выгоранию части магнитопровода (пожар в стали).
МАТЕРИАЛЫ МЕЖДУНАРОДНОЙ НАУЧНО-ПРАКТИЧЕСКОЙ КОНФЕРЕНЦИИ,
ПОСВЯЩЕННОЙ 135-ЛЕТИЮ М. ТЫНЫШПАЕВА
ТРАНСПОРТ В XXI ВЕКЕ: СОСТОЯНИЕ И ПЕРСПЕКТИВЫ
_____________________________________________________________________________
436
Определены наибольшие значения интенсивности отказов микросхем и
полупроводниковых приборов в нормальном режиме. Приведены основные термические
отказы электротехнических изделий и допустимые значения механических воздействий на
приборы и микросхемы. Показаны усередненные значения интенсивности отказов по
указанным видам изделий.
Литература
1. Сапожников В.В., Сапожников Вл.В., Шаманов В.И. Надежность систем
железнодорожной автоматики, телемеханики и связи. - Москва, Маршрут, 2003 г.
2. Глазунов Л.П., Грабовецкий В.П. Основы теории надежности автоматических
систем управления. - Ленинград, Энергоиздат, 1984.
3. Кондратьева Л.А., Борисов Б.Б. Устройства АТС на ж.д. транспорте. - Москва,
Транспорт, 1991.
Достарыңызбен бөлісу: |