Тематика практических занятий
|
14
|
1.Выполнение анализа технологии высокоплотной сборки и поверхностного монтажа многокри-
стальных модулей на основе бескорпусных СБИС
|
2
|
2.Изучение технологии сверхточной сборки и монтажа на основе многовыводных СБИС с при-
менением BGA корпусов
|
2
|
3. Проведение сравнительного анализа технических характеристик автоматов сборки для ИМС с
планарными выводами
|
2
|
4.Заполнение таблицы по основным причинам снижения влагостойкости полупроводниковых
приборов
|
2
|
5. Составление технологического процесс вакуумноплотной герметизации полупроводникового
прибора (по заданию преподавателя)
|
2
|
6. Выполнение сравнительного анализа по основным способам контроля герметичности
полупроводниковых приборов и интегральных схем
|
2
|
7. Проведение сравнительного анализа технических характеристик автоматов сборки (выбор
оборудования осуществляется по каталогам) интегральных схем с планарными выводами
|
2
|
Тема 1.9.Технология сборки изделий элек- тронной техники
|
Содержание
|
36
|
1. Классификацию электронных и электрических сборок в соответствии с их назначением в ис- пользуемой электронной аппаратуре. Базовые элементы сборочных операций. Понятие о сбо- рочных единицах. Узлы и детали. Модули и субмодули. Входной контроль узлов и деталей.
Определение качества сборочных единиц.
|
4
|
2.Обобщенная последовательность переходов при сборочных операциях. Веерная сборка. Виды и организация конвейерной сборки. Организация рабочего места при конвейерной сборке.
Сборка с базовой деталью. Организация работы сборочного участка. Требования к индивиду-
альным рабочим сборочным местам
|
4
|
|
3.Технология сборочных работ. Основные этапы сборочных операций.
Заключительные операции сборочных работ. Порядок сборки электронных изделий, компью-
терной техники. лазерных генераторов. Особенности сборки микроЭВМ, микроблоков СВЧ- диапазона, оптоэлектронных устройств.
|
4
|
4.Технологический процесс сборки печатного узла электронных устройств. Составление техно- логической карты сборки. Маршрутный технологический процесс сборки электронного изде- лия. Понятия о маршрутных картах операций сборки. Составление маршрутной карты сбороч- ных операций. Разработка операционного технологического процесса. Понятия об операцион- ных картах. Определение объема операционной карты сборки отдельного узла. Основные под- разделения и службы предприятия, участвующие в операциях сборки
|
6
|
5.Общие требования к сборке электронных блоков и узлов. Повреждение сборки. Дефекты и неприемлемые дефекты электрических и электронных сборок: маркировка, плоскостность (из- гиб и скручивание). Дефекты и признаки нарушения технологического процесса. Доработка не-
качественных паяных электрических и электронных сборок.
|
4
|
6.Условия производства сборочно-монтажных работ. Охрана окружающей среды. Санитарно- гигиенические требования и требования безопасности при проведении сборочно-монтажных
работ. Правила и нормы охраны труда
|
4
|
|
