9.Қуыстыауа ағысымен кептіру. Мақта тапмпонды қолдану ұсынылмайды (көзге көрінбейтін мақта қылшықтары қалып қою мүмкін, сонымен қатар кіреуке және дентин беткейлерінің микробты контаминациясы болу мүмкін). Сонымен қатар, дентиннің коллапсін тудырмау үшін бұл манипуляцияны абайлап жасау қажет.
10.Адгезиялық жүйесін жағу. 5-ші буынды адгезиялық жүйесін (бір флакондағы праймер мен адгезиві) екі порциямен апару қажет: уландырылған дентинге апарылған бірінші порциясы праймердің қызметін, екініші порциясы – адгезивтің қызметін атқарады. Адгезиялық жүйені кисточка немесе спонжтың көмегімен қуыстың жиектеріне, қабырғаларына, түбіне жағып, ауамен ақырындап кептіреді. 5-15 сек-тан кейін екінші порцияны апарады, ауамен ақырындап кептіреді және фотополимеризациялаушы шамның көмегімен сәулелендіреді (қатырады).
11.Пломбалау.Тісжегі қуысы қалындығы 2 мм-ден аспайтын қабаттарымен толтырады. Әр қабатты нығыздап, белгілі бір пішін берген соң жарықпен 20-40 сек бойы (нұсқаулығы бойынша) бағытталған полимеризация есебімен қатырады (сәулелендіреді). Жиі жағдайда материалдың қабаттары «шырша» тәрізді орнатылады.
12.Пломба бетін өндеу және жылтырату.Пломба артығын көшіргіш қағаздың көмегімен тексереді. Егер пломбаның артығы болса, оны ұсақтүйіршікті борлардың (қызыл, сары жолағы бар), финирлердің көмегімен алып тастайды. Пломба бетін жылтырату үшін әртүрлі түйіршікті (дөрекітүйіршіктіден ұсақтүйіршіктіге дейін) жұмсақ жылтыратқыш дисктер, силиконды бастар, жылтыратқыш қойыртпақтар (пасталар) қолданылады.
13.Қорытынды сәулелендіру (20-40 сек).Бұл кезең пломбаның ішінде полимеризация реакциясы аяқталмаған аймақтарында оны толығымен жүргізу үшін жүзеге асырылады.
14.Постбондинг.Қатайған және жылтыратылған пломба бетіне беткейлік герметикті жағу. Бұл кезең пломбалық материалдың соңғы порциясының қатаю барысында отыру салдарынан пломба бетіндегі микросаңылауларды, әсіресе пломбаның кіреукемен қосылған жерлерді толтыру мақсатында жүзеге асырылады.
