Оксидирование
Oxide formation, oxidation
Создание оксидной пленки на поверхности
изделия или заготовки в результате
окислительно-восстановительной реакции.
О. преимущественно используют для
получения защитных и декоративных
покрытий, а также для формирования
диэлектрических
слоев.
Различают
термический,
химический,
электрохимический
(или
анодный)
и
плазменный методы О.
Оттегілеу
Oxide formation, oxidation
Қышқылдандыру-қалпына келтіру реакциясы
нәтижесінде
дайындаманың
немесе
бұйымның бетінде оттектік қабық түзу.
Оттегілеу кӛбіне қорғаушы және декоративті
қабат алу үшін, сондай-ақ диэлектрлік
қабаттарды
алу
үшін
қолданады.
Оттегілеудің
термиялық,
химиялық,
электрохимиялық және плазмалық әдістері
бар.
Оксиды поверхностные
Surface oxides
Оксидная
плѐнка
на
поверхности
большинства металлов. Самопроизвольно
образуется в среде, содержащей кислород.
В большинстве случаев замедляет или
Беттік оттегілер
Surface oxides
Кӛптеген металдардың бетіндегі оксидті
қабық. Оттегі бар ортада ӛздігінен пайда
болады. Кӛптеген жағдайда оның астында
жатқан металдың қышқылдануын баяулатады
166
полностью исключает окисление лежащего
под ней металла. По этой причине
некоторые весьма активные металлы
являются
очень
устойчивыми
к
коррозионному воздействию (например,
хром), другие - относительно стабильными
(например,
алюминий).
Путем
целенаправленного усиления оксидного
слоя можно повысить стойкость металлов к
окислению. Являясь диэлектриками, сильно
влияют на работоспособность некоторых
источников
плазмы,
например,
магнетронов. С помощью плазмы можно
удалить
поверхностные
окислы
практически всех металлов.
немесе мүлдем тоқтады. Сол себепті кейбір
белсенді металдар коррозиялық әсерге
тӛзімді (мысалы, хром), ал басқалары –
салыстырмалы түрде тұрақты (мысалы,
алюминий) болып келеді. Оттектік қабатты
мақсатты түрде күшейту арқылы металдың
қышқылдануға тӛзімділігін күшейтуге болды.
Диэлектрик болғандықтан, кейбір плазма
кӛздерінің,
мысалы,
магнетрондардың,
жұмыс жасау қабілеттеріне қатты әсер етеді.
Плазманың кӛмегімен барлық металдардың
беттік тотықтарын алып тастауға болады.
Омегатрон
Omegatron
Масс-спектрометр, в котором разделение
ионов,
различающихся
величиной
отношения массы к заряду, происходит во
взаимно перпендикулярных переменном
электрическом и постоянном магнитном
полях.
Разрещающая
способность
омегатрона уменьшается с ростом массы
иона.
Используется
для
определения
состава и измерения парциального давления
остаточных газов в вакуумных системах.
Омегатрон
Omegatron
Массаның ионға қатынасының шамасы
бойынша ажыратылатын иондардың бӛлінуі
ӛзара перпендикуляр айнымалы электрлі
және тұрақты магнитті ӛрістерде жүзеге
асадтын, масс-спектрометр. Омегатронның
рұқсат етуші қабілеті ион массасының
ӛсуімен азаяды. Вакуумдық жүйелерде
қалдық газдардың құрамын анықтау үшін
және парциалды қысымын ӛлшеу үшін
қолданылады.
Ондуля́тор
Undulator,
telegraphic
register
(франц.
ondulateur, от onde — волна).
Устройство,
в
котором
создаются
электромагнитные поля, действующие на
движущиеся в нем заряженные частицы с
периодической силой, удовлетворяющей
условию: среднее за период значение силы
равно нулю.
Ондулятор
Undulator, telegraphic register (фр. ondulateur,
onde — толқын).
Ішінде қозғалған зарядталған бӛлшекке
күштің әр периодтағы орташа мәні нӛлге тең
периодтық
күшпен
әсер
ететін
электромагниттік ӛріс тудыратын қондырғы.
Оплавле́ние
Reflow
Плавление электролитического (или какого-
либо другого) покрытия с последующим
затвердеванием (без плавления подложки).
Поверхность имеет внешний вид и
физические свойства горяче-погруженной
поверхности (особенно олово или покрытия
из сплавов на его основе). Такое же
называние носит процесс придания блеска
поверхности путем еѐ оплавления.
Еріту
Reflow
Электролиттік (н/е қандайда бір басқа)
қаптамаларды кейіннен қатайта отырып еріту
(тӛсенішті
балқытпай).
Үстіңгі
қабат
ыстықтай-батырылған беттің сыртқы түрі
мен физикалық қасиеттеріне ие (әсіресе
қалайы немесе оның негізінде жасалған
қоспалар қаптамасы). Үстіңгі қабатты еріту
арқылы жылтырату процесі де осылай
аталады.
оплавление плазменное / plasma reflow —
оплавление покрытия на поверхности
твѐрдого тела с использованием тепла
плазмы.
плазмалық еріту / plasma reflow — қатты
дене бетіндегі қаптаманы плазманың жылуын
қолдана отырып еріту.
167
О́птика нейтро́нная
Neutron optics
Раздел нейтронной физики, в котором
изучаются волновые свойства нейтрона,
процессы распространения нейтронных
волн в разных веществах и полях. К числу
таких процессов относятся дифракция и
интерференция
нейтронных
волн,
преломление и отражение нейтронных
пучков на границе раздела двух сред.
Нейтрондық оптика
Neutron optics
Нейтрондық
физиканың
нейтронның
толқындық
қасиеттері,
нейтрондық
толқындардың әртүрлі ортада таралу
процестері қарастырылатын бӛлімі. Мұндай
процестерге нейтронды толқындардың
дифракциясы
және
интерференциясы,
нейтрондық шоқтардың екі ортаның бӛліну
шекарасында
сынуы
мен
шағылуы
жатқызылады.
О́птика электро́нная и ио́нная
Electron optics, ion (beam-forming) optics
Раздел физики, в котором изучаются законы
распространения пучков заряженных частиц
—
электронов
и
ионов
—
в
макроскопических
магнитных
и
электрических полях и вопросы их
фокусировки, отклонения и формирования
изображений.
Электрондық және иондық оптика
Electron optics, ion (beam-forming) optics
Зарядталған бӛлшектер шоғы- электрондар
мен иондардың –макроскопиялық магнит
және электр ӛрістерінде таралу заңдары мен
оларды
фокустау,
ауытқуы
және
тбейнелердіәң қалыптасуы қарастырылатын
физиканың бӛлімі.
Орбитон
Orbiton
Квазичастица, являющаяся элементарным
квантом орбитальной волны в твердом
телею орбитальная волна – это волна
деформации
электронных
облаков
в
орбитально
ориентированных
средах.
Орбитальная ориентированность означает,
что соседние атомы должны иметь строго
одинаковую форму электронных оболочек,
орбиталей; деформация же орбитальной
ориентрированности подразумевает, что
электронная конфигурация соседних атомов
слегка различается. Для существования
орбитальных волн необходимо, чтобы
электронные уровни в многоэлектронном
атоме или ионе были вырождены.
Орбитон
Orbiton
Қатты
денеде
орбитальды
толқынның
элементарлы кванты болып табылатын
квазибӛлшек. Орбитальды толқын бұл –
орбитальды
бағдарланған
орталардағы
электронды
бұлттар
деформациясының
толқыны. Орбитальды бағдарланушылық
кӛршілес
атомдар
электронды
қабықшалардың,
орбитальдардың
қатаң
бірдей пішініне ие болуы керек екендігін
білдіреді; ал орбитальды бағдарланудың
деформациясы
кӛршілес
атомдардың
электронды
конфигурациясы
шамалы
ажыратылатынын
білдіреді.
Орбитальды
толқындар бар болуы үшін копэлектронды
атомда немесе ионда электронды деңгейлер
туындаған болуы керек.
Ориентиро́вка кристаллографи́ческая
Crystallographic orientation
Положение кристаллографических осей
решетки кристалла или зерна относительно
внешних
координатных
осей
либо
соответствующих осей др. кристалла или
зерна.
Кристаллографиялық бағдарлану
Crystallographic orientation
Кристалл
торының
немесе
түйірінің
кристаллографиялық остерінің сыртқы
координаттық
остерге
немесе
басқа
кристаллдың остері мен түйіріне қатысты
орналасуы.
Оружие ядерное
Nuclear weapon
Оружие взрывного действия, основанное на
использовании
ядерной
энергии,
освобождающейся при цепной реакции
деления тяжелых ядер или термоядерной
реакции синтеза легких ядер.
Ядролық қару
Nuclear weapon
Жеңіл ядролар синтезінің термоядролық
реакциясы немесе ауыр ядролардың тізбектік
бӛліну реакциясы кезінде бӛлінетін ядролық
энергияны
пайдалануға
негізделген
жарылыстық әсері бар қару.
168
Оса́док когере́нтный
Coherent precipitate, sediment
Кристаллический
осадок,
который
образуется
из
твердого
раствора
с
ориентацией, сохраняющей непрерывность
между
кристаллической
решеткой
выпадающего в осадок вещества, и
решеткой
матрицы.
Обычно
сопровождается некоторым напряжением в
обеих решетках. Решетки соответствуют
поверхности раздела между осадком и
матрицей, не позволяющей различить
границы фаз.
Когерентті тұнба
Coherent precipitate, sediment
Тұнбаға түсетін заттың кристалл торының
немесе матрицаның торының арасындағы
үздіксіздікті сақтайтын бағдарлы қатты
ерітіндіден түзілетін кристалл тұнба. Әдетте
екі торда да кернеудің пайда болуымен
жүреді. Торлар тұнба мен фазалар
шекарасын айыруға мүмкіндік бермейтін
матрица арасындағы бӛліну бетіне сәйкес
келеді.
Осажде́ние
Precipitation, deposition, sedimentation
1. Способ выделения одного или
нескольких
компонентов
раствора
переводом
их
в
малорастворимые
соединения.
2. Выделение дисперсной фазы из
запыленных газов или суспензий под
действием
инерционных
или
электростатических сил.
Тұндыру
Precipitation, deposition, sedimentation
1. Ерітіндінің аз еритін қосылыстарға
ауыстыра отырып бір немесе бірнеше
компоненттерін бӛліп алу әдісі.
2. Инерциялық немесе электростатикалық
күштің әсерінен тозаңдатылған газдан немесе
суспензиядан дисперстік фазаны бӛліп алу.
осаждение из паровой фазы / physical
vapor deposition (PVD) — общее название
процессов нанесения покрытий, основанных
на
физических
методах
конденсации
вещества из паровой (газовой) фазы.
Наиболее общие PVD методы включают
распыление и испарение. Разбрызгивание,
которое является главным процессом PVD,
использует перенос материала от источника
к детали посредством бомбардировки
мишени
газовыми
ионами,
которые
ускоряются
высоким
напряжением.
Испарение,
которое
было
первым
процессом PVD, предполагает перенос
материала для формирования покрытия
только физическим способом, по существу
выпариванием.
PVD
процессы
используются,
чтобы
улучшить
износостойкость, сопротивление истиранию
и твердость режущих инструментов, а также
как коррозионно-стойкие покрытия.
— булық фазадан тұндыру / physical vapor
deposition (PVD) — заттардың бу (газдық)
фазасынан конденсациялануына негізделген
қаптаманы жүргізу процесінің жалпы атауы.
Жалпы PVD әдістеріне тозаңдану және
булану жатады. PVD-дің негізгі процесі
болып табылатын бүрку процесінде
материалдың кӛзден бұйымға тасымалдануы
нысананы жоғары кернеумен үдетілген газ
иондарымен соққылау арқылы жүргізіледі.
PVD процестері материалдардың тозуға
тӛзімділігін және кескіш құралдардың
қаттылығын, сонымен қатар қаптаманың
коррозияға
тӛзімділігін
арттыру
үшін
қолданылады.
осаждение из парогазовой фазы / vapor-
and-gas deposition, vapor (-phase) deposition
—
метод
получения
металлических
порошков,
включающий
высокотемпературный нагрев материала и
его
испарение
с
последующей
конденсацией.
бу газдық фазадан тұндыру / vapor-and-gas
deposition, vapor (-phase) deposition —
материалды жоғары температураларға дейін
қыздыру арқылы буландырып, кейіннен
конденсациялау арқылы металл ұнтақтарын
алу әдісі.
169
осаждение из паровой фазы химическое
(CVD) / сhemical vapour deposition(CVD) —
химическое осаждение из паровой фазы. В
CVD-процессе
тонкая
пленка
на
поверхности изделия образуется в ходе
химической реакции компонентов газовой
или паровой смеси между собой или между
ними и материалом изделия.
химиялық (CVD) бу фазадан тұндыру /
сhemical vapour deposition(CVD) — бу
фазадан химиялық тұндыру. CVD процесінде
бұйым бетіндегі жұқа қабық газды немесе
булы қоспа компоненттерінің ӛзара немесе
олардың
бұйым
материалымен
болған
химиялық реакцияның нәтижесінде пайда
болады.
осаждение из паровой фазы химическое,
усиленное плазмой (PACVD) / plasma
enhanсed
сhemical
vapour
deposition(PACVD)
— процесс CVD,
усиленный плазмой. В качестве важных
применений плазменных CVD-процессов
выступают осаждение пленок аморфного
углерода и кремния, а также пленок
нитрида титана, карбида титана или
нитрида кремня.
плазмасымен күшейтілген бу фазадан
химиялық тұндыру(PACVD) / plasma
enhanсed сhemical vapour deposition(PACVD)
— плазмамен күшейтілген CVD процесі.
CVD
процесінің
маңызды
қолданысы
аморфтық кӛміртегі мен кремнийдің, сондай-
ақ титан нитридінің, титан карбидінің немесе
кремний нитридінің қабығын тұндыру болып
табылады.
Оско́лки деле́ния
Fission fragments
Ядра, образующиеся при ядерном делении и
обладающие
кинетической
энергией,
полученной при этом делении.
Ыдырау жарықшақтары
Fission fragments
Ядролық ыдырау кезінде пайда болатын және
осы ыдыраудың нәтижесінде кинетикалық
энергияға ие болатын ядролар.
Остекловывание
(стеклование)
радиоактивных отходов
Radioactive waste vitrification
Отверждение
жидких
или
порошкообразных радиоактивных отходов
путем смешения их со стеклообразующими
материалами, нагрева смеси до 1000
0
С и
розлива
образующегося
стекловидного
продукта в толстостенные контейнеры из
нержавеющей стали для застывания и
последующего захоронения.
Радиобелсенді
қалдықтарды
шыныландыру
Radioactive waste vitrification
Сұйық немесе ұнтақ тәрізді радиобелсенді
қалдықтарды шыны түзетін материалдармен
араластыру, 1000
0
С дейін қыздыру және
түзілетін шыны тәрізді ӛнімді тотықпайтын
болаттан
жасалған
қалың
қабырғалы
контейнерлерде суыту және кейіннен кӛму
үшін құю арқылы қатайту.
Островки́
Islands
Гетерогенные
двух-
или
трѐхмерные
образования на поверхности твѐрдого тела,
возникающие в результате конденсации при
условии, что атомы в них сильнее связаны
между собой, чем с подложкой.
Бұрыштаулар
Islands
Қатты
дененің
бетінде
конденсация
нәтижесінде пайда болатын екі немесе үш
ӛлшемді гетерогенді түзілістер. Мұндай
түзілістер ондағы атомдардың тӛсеніш
атомдарымен
болатын
байланысына
қарағанда бір-бірімен байланысы күштірек
болғанда туындайды.
островки адатомов / adatom islands —
частицы,
образованные
в
результате
слияния адатомов.
— адатомдардың бұрыштаулары / adatom
islands — адатомдардың бірігуі нәтижесінде
пайда болатын бӛлшектер.
островки вакансий / vacancy islands —
образование ямок на гладкой поверхности в
результате ионной бомбардировки, которые
можно представить как островки вакансий.
вакансиялық бұрыштаулар / vacancy islands
— иондық атқылау нәтижесінде тегіс бетте
түзілетін, вакансиялық бұрыштаулар деп
есептеуге болатын шұңқырлар.
островок критический / critical island —
неустойчивый островок такого размера, что
критикалық бұрыштау / critical island —
оған тағы да бір атомды қосқанда тұрақты
170
присоединение к нему ещѐ одного атома
делает его устойчивым.
күйге
ӛтетін
ӛлшемдегі
тұрақсыз
бұрыштаулар.
островки магические / magic islands —
островки
определѐнных
размеров
на
поверхности твѐрдого тела, которые из-за
своей специфической структуры обладают
повышенной стабильностью.
магиялық бұрыштаулар / magic islands —
ӛзінің ерекше құрылысының арқасында
жоғары тұрақтылыққа ие болатын, қатты
дене
бетіндегі
белгілі
бір
ӛлшемді
бұрыштаулар.
Осциллятор
Oscillator
Материальная колебательная система.
Осциллятор
Oscillator
Материалды тербелмелі жүйе.
Осцилляции
Oscillations
Процесс
колебания
частиц
около
положения устойчивого равновесия.
Осцилляциялар
Oscillations
Тӛзімді тепе-теңдік қалыбының жанындағы
бӛлшектердің тербелу процесі.
осцилляции Фриделя / Friedel oscillations –
периодическое распределение электронной
плотности в металлах, возникащее при
экранировании примеси.
Фридель
осцилляциялары
/
Friedel
oscillations – қоспаны қалқалау кезінде
туындаушы
металдардағы
электронды
тығыздықтың периодты таралуы.
oсцилляции
электронов
/
electron
oscillations
–
колебания
плазменных
электронов в электромагнитном поле.
Электрондар осцилляциялары / electron
oscillations
–
электромагнитті
ӛрістегі
электрондардың плазмалық тербелістері.
Достарыңызбен бөлісу: |